9月26～27日、深圳コンベンション＆エキシビションセンターで「2023年自動車半導体エコシステム・サミットおよびグローバル自動車エレクトロニクス・エキスポ」が開催された。

27日に開催されたメインサミットでは、中国汽車新聞社、中国汽車技術研究センター有限会社、AICマイクロがまとめた「中国自動車半導体産業発展白書（2023年）」（以下、白書）が正式に発表された。

本白書は、自動車の電動化、インテリジェント化、インターネット接続、新三位一体の発展を背景に、中国の自動車用半導体産業に深く焦点を当て、専門的な視点と包括的かつ立体的な産業分析によって産業の現状と成果を紹介し、将来の発展動向と市場競争を深く分析し、産業の健全で持続可能な発展を促進する。

本白書では、パワーチップ、制御チップ、コンピューティングチップ、センシングチップ、メモリーチップ、通信チップ、アナログチップ、電源チップ、ドライバーチップ、セキュリティチップの10カテゴリーを対象に、自動車用半導体産業に焦点を当て、各カテゴリー製品の市場規模や構造、アプリケーションの進展状況、世界の競争状況、産業の発展動向などを詳細に分析するとともに、パワーデバイスやインテリジェントコックピットなど、人気の高い産業の方向性についても包括的に解説している。

現在、世界市場における中国の自動車生産・販売台数は30％近くに達しているが、JW Insightsによると、国内の自動車用半導体企業全体の出荷額は約120億元で、市場全体のシェアは10％に満たない。このような観点から、大半の領域において、国内の自動車用半導体企業は、海外のTOP20サプライヤー企業に対して、数量、業界の地位、製品能力などの面で、依然として大きな隔たりがあることがわかる。

出所：ijiwei.com

2023年9月28日